2025年12月4日下午，中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅女士莅临吾拾微电子，实地调研吾拾微在先进封装领域的核心装备-晶圆键合解键合设备。在吾拾微创始人沈达的全程陪同下，徐秘书长观摩了实验室和厂区，对吾拾微在键合领域的成绩给予高度重视和认可。徐秘书长为我们带来了前沿的行业动态和宝贵的发展建议，吾拾微将在半导体封测技术研发、产业协同等方面，不断注入活力，实现更高质量的发展。

         吾拾微电子(苏州)有限公司是一家在半导体领域具有前瞻视野的创新型企业，专注于晶圆级临时键合解键合设备及永久键合设备的研发与销售，致力于为全球半导体客户提供一站式、高标准的系统解决方案，成功进入国内头部半导体企业的供应链体系。公司始终坚持自主研发，拥有一支20余年晶圆级键合经验的研发团队，凭借对半导体技术的深刻理解和持续创新，推动公司在国内处于领先地位。
         吾拾微电子先后荣获科技领军人才企业、国家级高新技术企业、专精特新中小企业和瞪羚企业等多项荣誉资质，且通过ISO9001质量认证，设备均符合SEMI S2等国际行业标准。
         吾拾微电子将秉承“诚信、谦和、正直、担当”的核心价值观，不断提升自身的研发能力和技术水平，为全球半导体客户提供更加优质、高效的产品和服务，为推动中国半导体产业的持续发展和壮大贡献自己的力量。