2025年3月，SEMICON China 2025在上海盛大举行，作为半导体行业的一次盛会，吸引了全球众多专业人士的目光。吾拾微作为参展企业之一，也在此次展会中大放异彩。

       展会期间，吾拾微的首席技术官（CTO）蔡总亲临现场，并受邀参加了主办方举办的半导体封测大会。在这次大会上，蔡总发表了精彩的演讲，分享了吾拾微在半导体先进封装领域的最新研究成果和技术创新。他的演讲内容深入浅出，既涵盖了技术细节，又展现了吾拾微在该领域的领先地位和创新能力。

       此外，吾拾微的展位在展会期间也异常火热。展位上，吾拾微展示了最新的半导体先进封装解决方案和产品，吸引了众多参观者的目光。许多老朋友特意前来参观交流，表达了对吾拾微持续创新的赞赏和支持。同时，吾拾微也结识了许多新朋友，他们来自不同的背景和领域，但都对半导体先进封装堆叠技术充满热情。这些新朋友为吾拾微带来了新的思路和想法，也为未来的合作提供了更多的可能性。

       总的来说，SEMICON China 2025为吾拾微提供了一个展示实力、拓展人脉、寻找合作伙伴的绝佳平台。通过参加此次展会，吾拾微不仅展示了其在半导体先进封装领域、化合物半导体及先进显示等领先地位和创新能力，还结识了许多新朋友，为未来的发展注入了新的活力和动力。相信在未来的日子里，吾拾微将继续保持创新精神，推动半导体键合技术的不断发展，为行业的繁荣做出更大的贡献。