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全自动激光解键合
WDB-Apollo300
产品特点
适用于包括5D、3D先进封装等应用的晶圆减薄工艺
可定制模块化一体设备,兼容8/12寸晶圆作业,兼容tape frame作业
适用于多种品牌型号临时键合胶材料
根据产能需求,及不同临时键合胶特性,可配置不同数量的涂胶、冷热板、键合腔、检测模块、解键合、分离、清洗模块等工艺所需功能模块
设备规格
Specifications
2x FOUP + 2x tape frame cassette连续作业,兼容天车系统
1 x 贴蓝膜模块 —— 一站式完成工艺,无需客户对薄晶圆贴膜
1-2 x 激光解键合模块
1 x 晶圆分离模块 —— 配置高精度力量传感器,保证器件片安全
1-3 x 薄晶圆清洗模块 —— 配置蓝膜保护环
根据配置不同, UPH 15-30
大压力晶圆永久键合机
Heracles-series
低温放电键合
Thor-series
半自动晶圆键合系统
WBR1S080
全自动晶圆临时键合系统
WBR-Mars200
全自动晶圆临时键合系统
WBR-Apollo300
半自动热滑移晶圆解键合系统
WDB1S080
半自动晶圆清洗机
WCN1S080X
全自动热滑移晶圆解键合系统
WDB-Mars200
全自动激光解键合
WDB-Apollo300
磨针机
Pin Sander of Probe Cards
调针机
Pin Tuner of Probe Cards
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技术支持:
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