全自动激光/机械解键合系统
WDB-Apollo300

产品特点

  • 支持8-12寸晶圆解键合及清洗
  • 兼容Tape frame作业
  • 适用多品牌临时键合胶
  • 可集成多个激光/机械解键合、分离、清洗模块等
  • 适用于2.5D、3D先进封装及硅基功率器件等

设备规格 Specifications

  • 2x FOUP + 2x tape frame cassette连续作业,兼容天车系统
  • 1 x 贴蓝膜模块 —— 一站式完成工艺,无需客户对薄晶圆贴膜
  • 1-2 x 激光解键合模块
  • 1 x 晶圆分离模块 —— 配置高精度力量传感器,保证器件片安全
  • 1-3 x 薄晶圆清洗模块 —— 配置蓝膜保护环
  • 根据配置不同, UPH 15-30