全自动激光解键合
WDB-Apollo300

产品特点

  • 适用于包括5D、3D先进封装等应用的晶圆减薄工艺
  • 可定制模块化一体设备,兼容8/12寸晶圆作业,兼容tape frame作业
  • 适用于多种品牌型号临时键合胶材料
  • 根据产能需求,及不同临时键合胶特性,可配置不同数量的涂胶、冷热板、键合腔、检测模块、解键合、分离、清洗模块等工艺所需功能模块

设备规格 Specifications

  • 2x FOUP + 2x tape frame cassette连续作业,兼容天车系统
  • 1 x 贴蓝膜模块 —— 一站式完成工艺,无需客户对薄晶圆贴膜
  • 1-2 x 激光解键合模块
  • 1 x 晶圆分离模块 —— 配置高精度力量传感器,保证器件片安全
  • 1-3 x 薄晶圆清洗模块 —— 配置蓝膜保护环
  • 根据配置不同, UPH 15-30