全自动晶圆临时键合系统
WBR-Apollo300

产品特点

  • 支持8-12寸晶圆键合
  • 适用多品牌临时键合胶
  • 对位精度=<40um@3sigma
  • 可集成多个涂胶、冷热板、键合腔检测模块等
  • 适用于2.5D、3D先进封装及硅基功率器件等