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全自动晶圆临时键合系统
WBR-Apollo300
产品特点
支持8-12寸晶圆键合
适用多品牌临时键合胶
对位精度=<40um@3sigma
可集成多个涂胶、冷热板、键合腔检测模块等
适用于2.5D、3D先进封装及硅基功率器件等
设备规格
兼容8-12英寸的全自动临时键合设备
4x FOUP 连续作业,兼容天车系统
2-3 x 涂胶模块,键合层及解键合层分腔涂布,可选专用去边模块
冷热板模块
1-3 x 晶圆真空键合模块
根据配置不同,UPH 8-20
大压力晶圆永久键合机
Heracles-series
低温放电键合
Thor-series
半自动晶圆键合系统
WBR1S080
全自动晶圆临时键合系统
WBR-Mars200
全自动晶圆临时键合系统
WBR-Apollo300
半自动热滑移晶圆解键合系统
WDB1S080
全自动晶圆清洗机
WCN1S080X
全自动热解键合系统
WDB-Mars200
全自动激光/机械解键合系统
WDB-Apollo300
磨针机
Pin Sander of Probe Cards
调针机
Pin Tuner of Probe Cards
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技术支持:
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