大压力晶圆永久键合机
Heracles-series

设备规格

  • 晶圆尺寸:8寸及以下兼容(可选配12寸) 
  • 上、下板最高温度500℃
  • 最大升温速率35℃/min
  • 最大降温速率20℃/min
  • 工作真空度<0.5mbar
  • 设备配置键合加压系统,最大压力150KN @8寸(可选配300KN @12寸)
  • 适用领域:如大压力金金键合、金锡键合等