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大压力晶圆永久键合机
Heracles-series
设备规格
晶圆尺寸:8寸及以下兼容(可选配12寸)
上、下板最高温度500℃
最大升温速率35℃/min
最大降温速率20℃/min
工作真空度<0.5mbar
设备配置键合加压系统,最大压力150KN @8寸(可选配300KN @12寸)
适用领域:如大压力金金键合、金锡键合等
大压力晶圆永久键合机
Heracles-series
低温放电键合
Thor-series
半自动晶圆键合系统
WBR1S080
全自动晶圆临时键合系统
WBR-Mars200
全自动晶圆临时键合系统
WBR-Apollo300
半自动热滑移晶圆解键合系统
WDB1S080
半自动晶圆清洗机
WCN1S080X
全自动热滑移晶圆解键合系统
WDB-Mars200
全自动激光解键合
WDB-Apollo300
磨针机
Pin Sander of Probe Cards
调针机
Pin Tuner of Probe Cards
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技术支持:
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