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全自动蓝膜保护清洗机
WDB-OKEA300
设备规格
晶圆尺寸:12寸及以下兼容
兼容带蓝膜框晶圆清洗、蓝膜保护罩
支持三路清洗系统、清洗管路带加热功能
氮气吹干和DI水冲洗系统
室温-70℃温控
配置流量调节系统
适用于 2.5D、3D先进封装及硅基功率器件等
全自动直接键合机( Fusion bonding )
WDB-POSEID200
大压力晶圆永久键合机
Heracles-series
低温放电键合
Thor-series
半自动晶圆键合系统
WBR1S080
全自动晶圆临时键合系统
WBR-Apollo300
半自动热滑移晶圆解键合系统
WDB1S080
全自动蓝膜保护清洗机
WDB-OKEA300
全自动激光/机械解键合系统
WDB-Apollo300
磨针机
Pin Sander of Probe Cards
调针机
Pin Tuner of Probe Cards
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技术支持:
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