首页
关于我们
产品与解决方案
新闻中心
加入我们
联系我们
首页
关于我们
产品与解决方案
应用实例
新闻中心
加入我们
联系我们
首页
产品与解决方案
产品中心
详情
全自动晶圆临时键合系统
WBR-Mars200
产品特点
支持2-8寸产品键合
兼容SiC、Si、InP、GaAs、蓝宝石、玻璃等不同材质键合
支持空气桥、铜柱等工艺
支持同尺寸键合
对位精度高<100um @3sigma
TTV ≤ 3um
大压力晶圆永久键合机
Heracles-series
低温放电键合
Thor-series
半自动晶圆键合系统
WBR1S080
全自动晶圆临时键合系统
WBR-Mars200
全自动晶圆临时键合系统
WBR-Apollo300
半自动热滑移晶圆解键合系统
WDB1S080
半自动晶圆清洗机
WCN1S080X
全自动热滑移晶圆解键合系统
WDB-Mars200
全自动激光解键合
WDB-Apollo300
磨针机
Pin Sander of Probe Cards
调针机
Pin Tuner of Probe Cards
版权所有 © 吾拾微电子(苏州)有限公司
技术支持:
极速建站