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全自动晶圆临时键合系统
WBR-Mars200

产品特点

  • 支持2-12寸晶圆键合
  • 系统集成多个涂胶、热板、晶圆键合模块
  • 兼容SiC、Si、InP、GaAs、蓝宝石、玻璃等不同材质键合
  • 支持空气桥、铜柱等工艺
  • 支持同尺寸键合
  • 对位精度高<100um @3sigma
  • TTV ≤ 3um
  • 大压力晶圆永久键合机

    Heracles-series
  • 低温放电键合

    Thor-series
  • 半自动晶圆键合系统

    WBR1S080
  • 全自动晶圆临时键合系统

    WBR-Mars200
  • 全自动晶圆临时键合系统

    WBR-Apollo300
  • 半自动热滑移晶圆解键合系统

    WDB1S080
  • 全自动晶圆清洗机

    WCN1S080X
  • 全自动热解键合系统

    WDB-Mars200
  • 全自动激光/机械解键合系统

    WDB-Apollo300
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  • 电话:0512-65022796

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  • 业务对接邮箱:sales@wushi50.com.cn

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  • 地址:苏州工业园区苏虹西路181号

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  • 人才招聘邮箱:hr@wushi50.com.cn

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